2026-08-12
Po co półprzewodnikowi cienkie folie?
Jeden chip jest w istocie trójwymiarową strukturą utworzoną przez precyzyjne układanie setek warstw cienkich folii.
Każda warstwa pełni określoną funkcję:
| Rodzaj warstwy cienkiej |
Funkcja |
Typowe materiały |
| Warstwa przewodząca | Przewodzenie prądu elektrycznego i podłączenie urządzeń | Al, Cu, W, TiN |
| Warstwa izolacyjna | Izolacja obwodów i zapobieganie wyciekom prądu | SiO2, SiN, nisko-k |
| Warstwa barierowa | Zapobieganie rozprzestrzenianiu się i poprawa niezawodności | TaN, TiN, W |
| Materiał bramy | Przełączanie urządzenia sterującego | Poly-Si, brama metalowa |
| Warstwa pasywacyjna | Ochrona powierzchni i poprawa stabilności | SiN, SiON |
| Warstwa dielektryczna | Przechowywanie ładunku elektrycznego w celu realizacji funkcji |
|
Technologia półprzewodnikowa cienkich folii
Jak powstaje film?
1Źródło materiału: cel stały, reagent gazowy lub prekursor chemiczny;
2Transport: poprzez plazmę, próżnię, gaz nośny lub dyfuzję;
3. Reakcja powierzchniowa: na powierzchni płytki następuje fizyczna adsorpcja lub reakcja chemiczna;
4- Jądrowanie i wzrost: Agregacja atomowa dla jądrowania, wzrostu wyspy, ciągłego tworzenia folii i gęstnienia;
5. Tworzenie folii: tworzenie cienkiej folii o rosnącej grubości, gęstej strukturze i stabilnej mikrostrukturze.
![]()
Wyślij do nas zapytanie