Aktualności

Do domu > Aktualności > /Wiadomości firmy o Chociaż oba nazywane są „odkładaniem”, PCD i CVD znacznie różnią się funkcjami.

Wydarzenia

Aktualności

Sprawy

Skontaktuj się z nami

86-0731-22506328-22506328

Skontaktuj się teraz

Chociaż oba nazywane są „odkładaniem”, PCD i CVD znacznie różnią się funkcjami.

2026-09-21

Główne powody:

PVD głównie usuwa materiały źródłowe za pomocą środków fizycznych i przenosi je na płytkę.
CVD umożliwia gazowym prekursorom ciągłe przechodzenie reakcji chemicznych na powierzchni.

Przy wyborze procesu należy się zastanowić nad tym, jak materiał trafia na powierzchnię, gdzie powstaje folia i jaki mechanizm powstrzymuje wzrost.

Procesy:

PVD: wydobycie materiałów z stałego źródła najpierw PVD jest ogólnym określeniem Physical Vapor DepositionWyparowanie wykorzystuje źródła ciepła lub wiązki elektronów do parowania materiałów; rozpylanie wykorzystuje jony plazmy do bombardowania celu i wybijania atomów docelowych.Płytki tworzące film są transportowane w próżni i ostatecznie skondensowane na powierzchni płytki.
CVD: Gazy reagują nieprzerwanie, tworząc folie po dotarciu na powierzchnię.Precursory przemieszczają się z przepływem gazu w pobliżu płytki, przechodzą przez warstwę graniczną, a następnie adsorbują, rozkładają się lub reagują na powierzchni.podczas gdy lotne produkty uboczne są wyczerpane.

Wyślij do nas zapytanie

O nas

Zhuzhou Ruideer Metallurgy Equipment Manufacturing Co.,Ltd

Zhuzhou Ruideer jest profesjonalnym producentem w branży PM, specjalizującym się w produkcji pieców do spiekania.

Oddzwonimy jak najszybciej.

Polityka prywatności Chiny Dobra jakość Piec SIP HIP Sprzedawca. 2019-2026 sinterhipfurnace.com . Wszelkie prawa zastrzeżone.